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再破纤薄记录,vivoX5Max携Hi-Fi 2.0技术震撼登场

撰写时间:2014-12-11

  12月10日下午,vivo在深圳音乐厅举行“薄动心弦——vivo Hi-Fi嘉年华”,并借此次嘉年华推出了vivo2014年的终极收官之作——全球最薄4.75mm的vivo X5Max。

 

(vivo总裁沈炜先生讲话)

(VIVO首席市场官冯磊做产品推介)

(VIVO首席市场官冯磊做产品推介)

 

  硬件方面,为了达到最薄的同时保证坚实的机身品质,vivo团队为X5Max设计出了行业最窄——仅有 3.98mm的多梁机翼中框(通过纳米注塑一体成型的铝合金中框上,通过激光焊接叠加三层钢板,同时运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强),让机身既薄且坚。

 

 

  

 

  影像方面,X5Max配备1300万像素+500万像素摄像头组合,拍照水平与之前发布的主打影像拍摄功能的机型Xshot综合拍照水平大体一致。它采用SONY第二代堆栈式传感器IMX214,并拥有6P蓝宝石玻璃镜头,机身显示屏幕采用5.5英寸1080P分辨率Super AMOLED显示屏,使得X5Max的影像能力也十分突出。

 

 

 

 

  在另一个重要亮点“高音质音乐”方面,vivo X5Max号称“K歌之王”,采用vivo独创的茧式互锁耳机座3.5mm标准耳机接口,最大程度实现音乐的实时返耳。在支持KTV功能的同时,配备2.45mm“全球最薄”扬声器BOX,搭载YAMAHA-YSS-205X混响处理芯片,支持vivo着力研发的全新Hi-Fi 2.0音效(ES9018新版+ES9601独享+OPA1612定制)。

 

 

 

 

 

 

  系统方面,这款手机将搭载最新的 Funtouch OS 2.0 出厂,另外它还适用于 TD-LTE、TD-SCDMA 和 GSM 网络。另外,X5Max搭载64位骁龙8核处理器,辅以2GB RAM + 16GB ROM存储组合;支持双卡双待,支持最大128GB存储扩展。

目前,该款机型定价2998元,并于12月22日起正式对外发售。

 

 

 

 

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